載(zai)板(pan)是(shi)一(yi)種(zhong)平(ping)麵(mian)介(jie)質(zhi)，根(gen)據(ju)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)不(bu)同(tong)主(zhu)要(yao)分(fen)為(wei)兩(liang)類(lei)： ‌

1. ‌薄(bao)層(ceng)色(shai)譜(pu)載(zai)板(pan)‌：用(yong)於(yu)負(fu)載(zai)固(gu)定(ding)相(xiang)薄(bao)層(ceng)，材(cai)質(zhi)通(tong)常(chang)為(wei)玻(bo)璃(li)板(pan)、金(jin)屬(zhu)板(pan)或(huo)塑(su)料(liao)板(pan)。
2. ‌IC載(zai)板(pan)‌（封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(pan)）：用(yong)於(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)，連(lian)接(jie)芯(xin)片(pian)與(yu)PCB，具(ju)有(you)高(gao)密(mi)度(duo)、高(gao)精(jing)度(duo)等(deng)特(te)點(dian)，是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)的(di)關(guan)鍵(jian)材(cai)料(liao)。

一(yi)、薄(bao)層(ceng)色(shai)譜(pu)載(zai)板(pan)

• ‌定(ding)義(yi)‌：負(fu)載(zai)固(gu)定(ding)相(xiang)薄(bao)層(ceng)的(di)平(ping)麵(mian)介(jie)質(zhi)，外(wai)文(wen)名(ming)稱(chen)為(wei)“support plate”。
• ‌材(cai)質(zhi)‌：玻(bo)璃(li)、金(jin)屬(zhu)或(huo)塑(su)料(liao)，需(xu)滿(man)足(ju)化(hua)學(xue)惰(duo)性(xing)和(hu)機(ji)械(xie)穩(wen)定(ding)性(xing)要(yao)求(qiu)。
• ‌用(yong)途(tu)‌：主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)實(shi)驗(yan)室(shi)分(fen)離(li)分(fen)析(xi)，如(ru)藥(yao)物(wu)檢(jian)測(ce)或(huo)化(hua)學(xue)組(zu)分(fen)分(fen)析(xi)。

二(er)、IC載(zai)板(pan)（封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(pan)）

1. ‌核(he)心(xin)功(gong)能(neng)‌

   • 建(jian)立(li)芯(xin)片(pian)與(yu)PCB之(zhi)間(jian)的(di)電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)，同(tong)時(shi)保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)、散(san)熱(re)及(ji)固(gu)定(ding)線(xian)路(lu)。
   • 在(zai)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(zhu)（如(ru)BGA封(feng)裝(zhuang)、SIP封(feng)裝(zhuang)）中(zhong)取(qu)代(dai)傳(zhuan)統(tong)引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)，承(cheng)擔(dan)更(geng)多(duo)功(gong)能(neng)。

2. ‌分(fen)類(lei)與(yu)材(cai)料(liao)‌

   • ‌按(an)封(feng)裝(zhuang)方(fang)式(shi)‌：包(bao)括(kuo)BGA、CSP、FC等(deng)基(ji)板(pan)，適(kuo)應(ying)不(bu)同(tong)封(feng)裝(zhuang)密(mi)度(duo)需(xu)求(qiu)。
   • ‌按(an)材(cai)料(liao)‌：
     • ‌硬(ying)質(zhi)基(ji)板(pan)‌（如(ru)BT樹(shu)脂(zhi)、ABF樹(shu)脂(zhi)）：用(yong)於(yu)CPU、GPU等(deng)高(gao)性(xing)能(neng)芯(xin)片(pian)。
     • ‌柔(rou)性(xing)基(ji)板(pan)‌（如(ru)PI/PE樹(shu)脂(zhi)）：適(kuo)用(yong)於(yu)汽(qi)車(ju)電(dian)子(zi)和(hu)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)。
     • ‌陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(pan)‌（如(ru)氮(dan)化(hua)鋁(lv)）：用(yong)於(yu)高(gao)溫(wen)或(huo)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)場(chang)景(jing)。

3. ‌行(hang)業(ye)現(xian)狀(zhuang)‌

   • ‌技(ji)術(zhu)壁(bi)壘(lei)‌：高(gao)精(jing)度(duo)製(zhi)造(zao)需(xu)跨(kua)學(xue)科(ke)工(gong)藝(yi)積(ji)累(lei)，新(xin)進(jin)入(ru)者(zhe)麵(mian)臨(lin)資(zi)金(jin)、技(ji)術(zhu)和(hu)客(ke)戶(hu)認(ren)證(zheng)三(san)重(chong)壁(bi)壘(lei)。
   • ‌市(shi)場(chang)驅(qu)動(dong)‌：服(fu)務(wu)器(qi)/存(cun)儲(chu)芯(xin)片(pian)需(xu)求(qiu)增(zeng)長(zhang)顯(xian)著(zhuo)，2021年(nian)PC和(hu)手(shou)機(ji)應(ying)用(yong)占(zhan)比(bi)達(da)54%。

三(san)、動(dong)態(tai)

• ‌單(shan)塊(kuai)載(zai)板(pan)（FCBGA）與(yu)單(shan)元(yuan)載(zai)板(pan)（BT）‌已(yi)成(cheng)為(wei)獨(du)立(li)細(xi)分(fen)市(shi)場(chang)，前(qian)者(zhe)采(cai)用(yong)多(duo)層(ceng)絕(jue)緣(yuan)膜(mo)積(ji)層(ceng)，後(hou)者(zhe)以(yi)單(shan)元(yuan)形(xing)式(shi)生(sheng)產(chan)。
• 國(guo)產(chan)替(ti)代(dai)加(jia)速(su)，頭(tou)部(bu)企(qi)業(ye)如(ru)興(xing)森(sen)科(ke)技(ji)、深(shen)南(nan)電(dian)路(lu)快(kuai)速(su)成(cheng)長(zhang)。

‌總(zong)結(jie)‌：載(zai)板(pan)在(zai)科(ke)學(xue)實(shi)驗(yan)和(hu)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)均(jun)扮(ban)演(yan)關(guan)鍵(jian)角(jue)色(shai)，其(qi)中(zhong)IC載(zai)板(pan)因(yin)技(ji)術(zhu)複(fu)雜(za)性(xing)和(hu)高(gao)增(zeng)長(zhang)潛(qian)力(li)成(cheng)為(wei)產(chan)業(ye)焦(jiao)點(dian)。